下游市場需求擴大聯瑞新材擬投資3億元建設超純球形粉體資料項目

①公司董秘辦人士表示，已具備相對成熟產品，已經進行過很多輪工藝放大的過程；
②聯瑞新材表示，上述項目產品現時在公司營收中占比較小，項目建成後將進一步擴大公司高端球形粉體資料的生產規模。

《科創板日報》2月27日訊（記者吳旭光）
半導體行業景氣度持續向好，部分相關企業正加大產能建設。

2月26日晚，聯瑞新材公告，該公司擬投資高性能高速基板用超純球形粉體資料建設項目，項目投資總額約為3億元，分三期建設。

聯瑞新材表示，該公司建設高性能高速基板用超純球形粉體資料項目，立足於滿足高性能高速基板、先進封裝資料等應用領域發展要求和高端市場需求。

今日（2月27日），
聯瑞新材董秘辦人士表示，該公司已有相對成熟的產品上市，並進行過很多輪工藝放大過程驗證，該產品技術路線已經比較成熟，具備大規模生產產品要求，本次投資相當於在‌現有產品基礎上進行產能擴充。 ‌

聯瑞新材在公告中亦表示，上述項目產品現時在該公司營收中占比較小，項目建成後將進一步擴大公司高端球形粉體資料的生產規模。

對於公司超純球形粉體資料的市場競爭力，據上述董秘辦人士介紹，雖然目前國內有部分廠商有所涉足，但主要面對的與國際廠商之間的‌競爭，做好產品本土化發展。

關於此次投資項目的風險，聯瑞新材表示，項目建設用地的成功交易與項目的順利開展存在不確定性，同時也需關注因不可抗力或政策調整等因素可能導致的項目實施變更、延期或終止的風險。

據悉，電子級高性能超純球形二氧化矽作為一種先進集成電路用功能粉體資料，是一種高端電子專用資料，是AI服務器、高速通訊等高新技術領域的關鍵資料，可滿足高性能高速基板、先進封裝資料等應用領域的高質發展要求和高端市場需求。

根據公告，該項目一期投資預計為1.26億元，項目建設用地將通過公開掛牌競價管道取得，現時後續手續正在辦理中。項目選址位於江蘇省連雲港市高新區，預計一期設計產能為1200噸/年，建設週期為12個月。

談及項目最新進展，聯瑞新材董秘辦人士表示，一期具體達產時間現時還不確定，要以市場情况調整產能節奏，但項目總體達成時間可能比預期要早。

現時，聯瑞新材致力於無機填料和顆粒載體行業產品的研發、製造和銷售。伴隨下游景氣度回升，聯瑞新材業績保持增長。

今年2月14日晚間，聯瑞新材發佈2024年度業績快報，2024年該公司實現營業收入9.6億元，同比增長34.94%；歸母淨利潤2.51億元，同比增長44.47%；扣非淨利潤2.27億元，同比增長50.99%。

聯瑞新材表示，
2024年，電晶體市場迎來上行週期，產業鏈整體需求提升明顯，
且在AI等應用科技快速發展的帶動下，高性能封裝資料市場需求呈快速增長趨勢。該公司緊抓行業發展機遇，在優勢領域繼續提升份額的同時，持續推動更多高階產品的登入工作，高階產品銷量快速提升。

報告期內，該公司球形無機粉體資料產品營收占比進一步提高，產品結構進一步優化，實現營收與毛利同比上升，推動利潤新增。

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